《深圳宇锡屏幕邦定bonding和绑屏贴合》

液晶屏邦定（bonding）是液晶显示模块生产的关键工艺，主要用于实现驱动芯片与液晶玻璃基板的电气连接，同时提升屏幕的稳定性和可靠性。 ‌驱动芯片可以单体Chip片状形式，也可以是T-con板卡形式，也可以是Cof工艺小型化形式。不同尺寸，不同分辨率，不同工艺对应的驱动IC形式不同，绑定邦定bonding原理是一致的。

工艺流程
采用导电胶膜（ACF）或驱动芯片直接封装（COG/COF）技术，通过热压焊接实现芯片与玻璃基板的电气连接。具体步骤包括：

‌对位贴合‌：将导电胶膜或芯片精确对准基板位置；
‌预压处理‌：施加压力使胶膜初步粘合；
‌热压固化‌：通过高温使胶膜粒子爆破导通，完成电气连接。 ‌
设备应用
主流设备包括：

‌ACF邦定机‌：用于导电胶膜的贴合与热压；
‌TAB/COF邦定机‌：通过脉冲热压技术实现芯片与玻璃基板的稳定连接。 ‌

邦定Bonding工序ACF爆破粒子的状态和稳定性决定产品的稳定。所以深圳宇锡配备定制化版本的全自动COG，全自动FOG用于高可靠性邦定bonding。深圳宇锡联合设备原厂定制了宇锡高端路线需求的高精度AOI爆破粒子全检设备，全检邦定状态。爆破粒子不合格的，在测试治具显示正常的也直接报废，不安排二次重工。

绑屏是北方客户的叫法，
贴合是南方客户的叫法，
深圳宇锡配备全套触摸屏的研发和生产，包括3A盖板的研发生产，sensor层的研发生产，全国产化触控FPC形式或者板卡形式的研发生产，包括4种主流军工屏蔽膜的研发生产。
深圳宇锡把屏幕和触摸和军工屏蔽膜（玻璃）组成一个总成模组的过程叫绑屏贴合。
深圳宇锡配备主流的两种绑屏贴合工艺:OCA胶工艺或者OCR水胶贴合工艺。